무제 문서
Ⅰ. 본 제품은 ARM 코어 프로세서를 기반으로 제작된 CPU 모듈로 양산성을 고려하여 제작된 메인
모듈이다. CPU가 가지고 있는 가능한 모든 핀(기능)을 확장 핀으로 제공하고 있어서 프로그램 테스
트 및 하드웨어 테스트를 할 수 있으며, 메인 CPU 모듈은 이미 충분한 검증을 거쳤기 때문에 베이
스 보드만 제작 하시면 됩니다. |
Ⅱ. 개발자는 사용자가 필요한 응용부분만 Base Board (새로운 타겟 보드) 구성 및 제작 하고
메인 CPU 모듈 부분은 그대로 사용 장착하여 다양한 제품군을 단시간에 테스트 및 양산 가능 |
Ⅲ. 이런경우 전체 작업 시간이 1/2 로 줄어들기 때문에 개발기간 및 제품 양산 기간을 단축할수 있다
는 장점이 있다. |
Ⅳ. 저희 CPU 모듈은 양산을 고려하여 CPU 제작 단가 및 사이즈를 최소화 하였으며, 아래서 보시듯이
산업체에서는 저희 CPU 모듈을 제품에 바로 적용하셔도 손색이 없다. |
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본 교육과정은 개발자들의 CPU 모듈의 개발환경 구
축과 CPU 모듈의 하드웨어 이해와 실습을 통해서 개
발환경 전반에 관해서 실제 개발한 개발자가 직접
나와서 필요한 기술 및 노하우를 전달하기 위해 마
련된 교육과정 입니다.
- 임베디드 CPU 모듈 H/W 기술 세미나
- 매달 정기 교육 진행 (장소:마이크로비젼 교육장) |
< MV V310 CPU Module 소개 >
본 제품은 Samsung S5PV310 Cortex-A9 Dual Core CPU를 기반으로 DDR3 Memory 및 eMMC Nand
Flash, Power PMIC, 3개의 DC-DC Convertor로 구성 된 Total Embedded Solution Board 이다 .
기본적으로 ARM사의 Cortex-A9 Core를 채택한 CPU로 제작된 CPU Module이기 때문에 기존에
ARM9, ARM11기반의 Binary Compatibility를 제공 해 주면서 ARM Core로써는 최고인 1.2GHz까지의
CPU구동 Clock Frequency 성능과 32ch DMA 및 Internal 64bit Bus구조를 가진 제품이다 .
MV V 310 CPU 보드는 이러한 Cortex-A9 Dual 코어를 내장한 S5PV310 CPU의 모든 기능을 확장해서
구현할 수 있도록 거의 모든 Peripheral Pin을 Connector로 Pin OUT하여 설계 되어 있다 . 즉 , USB
Host 2.0, USB Device 2.0 과 기본적으로 내장된 HD급 , Multi-Format Codec 1080p@30fps MPEG2/4,
H.264/H.263, VC-1, XviD등이 지원되는 것은 물론이고 , TV-OUT, HDMI1.3,Camera interface, LCD
24bit interface, MiPi CSI 및 DSI가 가능하게 되어 있다 . 또한 800Mbps DDR3 까지 지원하는 SDRAM
인터페이스를 CPU모듈에 내장하고 있으며 , 물리적 사이즈는 1GB의 메모리를 장착하고 있다 .
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:: MV V310 메인 CPU 모듈 (CPU : Samsung S5PV310 / 1GHz, Cortex A9 듀얼코어)
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| < 블럭 다이어그램 & 핀세부 정보 > |
  
< MV V310 메인 CPU 모듈 사양 >
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ITEM |
Specification |
Description |
CPU |
S5PV310
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ARM Cortex A9 Core base CPU x 2
32/32KB/ I/D Cache x 2, 1MB L2 Cache
Internal ROM 64KB, Internal RAM 128KB
1Ghz/1.2Ghz Operating Frequency
0.8mm ball pitch, 768-FCFBGA, 24mm x 24mm |
Main Memory
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DDR3 |
M1 Port : 512MB ( 128M x 16 x 2 개 )
M2 Port : 512MB ( 128Mx 16 x 2 개 )
400Mhz System Bus Clock, 96ball FBGA |
eMMC Memory |
eMMC |
4GB eMMC Ver4.4.1 적용 , 용량 확장 가능 (Optional)
0.5mm Ball Pitch, 168 ball TFBGA, 12mm x 16mm
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PMIC |
TPS65051RSM |
Step-Down Convertor 2 Port, 4-LDO 제공
DC-DC1 : 1A Out Current, DC-DC2 : 600mA Out Current
input Voltage Range : -0.3 ~ 7V,Normal 5V
32-Pin 4.0mm x 4.0mm QFN Package |
Connector A |
AXK5F00537YG |
300 pin (0.5mm pitch 100pin x 3) |
Connector B |
AXK5F80537YG |
80 pin (0.5mm pitch 80pin x 1) |
Dimension |
(L x W x T) |
65mm x 65mm x 1.2mm
( 결합 시 B TO B 높이 : 2.5mm)
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PCB 사양 |
FR-4 |
8-Layer Through Hall |
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- 응용분야 : 스마트폰, PMP, 산업제어, 시스템제어외 임베디드 제품관련 모든기기
< MV V310 CPU모듈 Block Diagram >
본 제품은 CPU보드에 DDR3 메모리 , eMMC Flash Memory, PMIC를 제외한 나머지 모든 기능을 BASE 보드에서 구현 할 수 있도록 board connector형태로 만들어져 있다 . 아래 그 Block Diagram을 간단히 예시 한다 .
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< MV V310 메인 CPU모듈 가격 정보 >
※ 보드 Set 구매자에 한하여 메인 CPU 모듈 판매함. ( 단, 대량 주문시 예외 )
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수 량 |
가 격 |
납 기 |
샘플주문 |
10개 이하 |
문의요망 |
즉시구매가능 |
소량주문 |
100개 이하 |
문의요망 |
3주 이내 |
대량주문 |
100개 이상 |
협의요망 |
협의요망 |
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임베디드 메인 CPU 모델 시리즈 (S5PV310/1GHz)
